中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展

据中国科大发布，在世界顶级的半导体和电子器件技术论坛IEEE IEDM上，中国科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文(高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓光电探测器)成功被大会接收，这也是中国科大首次以第一作者单位在IEEE IEDM上发表论文。

该研究通过合理设计优化JTE区域的电荷浓度，确保不影响二极管正向特性的同时最大化削弱肖特基边缘电场，从而有效提高器件的耐压能力。

中国是目前全球需求最大的半导体市场，2012 年至 2021 年，中国集成电路市场规模从 2,158 亿元人民币增长至 10,458 亿元人民币，增幅为 384.62%，年均复合增长率约为 19.17%，中国半导体市场规模持续上升。

中国半导体企业已经从芯片的设计、制造、封装、测试等产业链多个环节入手，并加大投入积极推进第三代半导体的研究和开发。这也是这次福布斯中国榜单中11家半导体企业上榜的原因之一。

随着这些产品的国内半导体器件行业消费量不断增长，该地区的电动汽车制造和进口也在增加。随着电动汽车的普及以及该地区电动汽车充电站的建立，预计未来氮化镓半导体器件市场的机会将加速增长。

未来半导体器件市场需求分析

半导体器件行业市场营收4121亿美元，其中占比最多的是存储芯片，但下滑也是最厉害的，平均销售额下滑了32.6%(均价下滑严重但容量出货增长)，其中内存销售额下滑了37.1%，闪存销售额下滑了25.9%。微处理器去年的销售额是664亿美元，占比第三，而广电产品则是去年的亮点，销售额增加了9.3%。

中国市场的半导体器件行业销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。

从需求端来看，受益于“万物互联+国产替代”以及新能源汽车的助攻，芯片需求全面拉升;供给端受疫情冲击以及制裁下扩产速度减慢。跟传统周期性行业类似，半导体也存在着产能、库存和需求的不可能三角。由于从半导体器件投资到产能释放的前置时间较长，如此扩大了芯片的缺口。

报告显示，全球氮化镓半导体器件产业市场规模将从2021年的201亿美元，增长到2026年的263亿美元，复合年增长率为5.5%。

半导体景气周期有着“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律。中国大陆迎来投资建厂热潮，对半导体设备的需求也水涨船高。今年上半年，半导体设备的同比出货量相比去年增长了50%，设备制造商接单不暇。